H&SHighTech(株) | H&SHighTech(株)创建于1995年12月,位于大田大德valley,是拥有面积为8000坪的研究所和工厂的无线通信半导体附件制造企业。本公司拥有自行开发注册的 Smart Silicon Substrate 技术和 ACF制造技术以及未来型化合物半导体附件-InP制造技术,为使技术商品化我们还拥有制造设备(通过 ISO 9001认证)和优秀的研究开发队伍(包括8位博士),争取成为在无线通信半导体市场拥有领先地位而不断努力的基础技术开发高科技企业。 |
---|---|
主要产品以 H&SHighTech所拥有的注册技术为基础 | 将CD panel 和LCD driver IC以电子/机械方式连接 ,在Flip chip bonding时也可以使用的 advanced electronic package material 之 ACF (Anisotropic conductive film:异方性导电膜), 等几部分组成。 |